인텔이 2026년 글래스 코어 기판 양산에 진입하고 AMD·엔비디아도 차세대 칩 패키징에 유리기판 채택을 가시화하면서, ABF(반도체 기판)를 대체하는 차세대 패키징 흐름이 본격화됐다. SKC 자회사 앱솔릭스가 미국 조지아 공장에서 양산을 시작했고, 켐트로닉스·와이씨켐·이오테크닉스·HB테크놀러지 등 후방 산업도 동시에 라인을 가동 중이다.
유리기판 — 왜 ABF 대체인가
AI GPU·HBM4 같은 고집적 패키징은 기존 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 기판의 두께·평탄도 한계에 직면한다. 유리기판은 ①얇고 평탄해 미세 회로 구현에 유리하고 ②열 변형이 적어 패키지 신뢰성이 높으며 ③반도체 면적을 줄여 동일 칩에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있다는 장점이 있다. 인텔이 2026년 양산, AMD·엔비디아가 차세대 칩에서 검토 단계라 시장 개화 시점이 명확하다.
종목 요약 (DART 공시 FY2025 기준 · 주가 06.09 종가)
| 종목명 | 코드 | 종가 | 등락 | 매출액 | 영업이익 | YoY 영업이익 | 노출 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SKC | 011790 | 135,500원 | +5.86% | 공시 자료 확인 필요 | 적자 지속 | — | 직접 |
| 켐트로닉스 | 089010 | 29,200원 | +8.15% | 3,567억 | 135억 | -13.0% | 직접 |
| 와이씨켐 | 388720 | 85,700원 | +0.94% | 공시 자료 확인 필요 | -126억 | — | 직접 |
| 이오테크닉스 | 039030 | 432,500원 | +9.08% | 3,485억 | 773억 | +115.9% | 부분 |
| HB테크놀러지 | 078150 | 2,950원 | +7.47% | 1,603억 | 67억 | +140.9% | 기대 단계 |
주가는 2026.06.09 종가 기준 (Naver 시세). 재무는 DART 사업보고서 FY2025. SKC·와이씨켐은 연결 매출 변동성 큰 종목으로 운용사 IR 자료 추가 확인 권장.
SKC (011790) — 자회사 앱솔릭스 미국 양산 1위
SKC는 화학·소재 기업이며 자회사 앱솔릭스(Absolics)가 미국 조지아주에 세계 최초 유리기판 양산 공장을 가동 중이다. 인텔과의 공급 협력이 가시화되면서 글래스 코어 시장의 글로벌 선두 지위를 확보했다. 본업의 일부 부문 매각·구조조정 영향으로 연결 매출 변동성이 크고 영업적자가 지속되지만, 앱솔릭스 본격 매출이 발생하는 2026년 하반기 이후 회복 모멘텀이 기대된다.
- 노출 강도: 직접 — 유리기판 글로벌 1위 양산 거점
- 리스크: 본업 구조조정 영향 지속, 앱솔릭스 양산 수율 안정화 시점 불확실
켐트로닉스 (089010) — TGV 가공 기술 직접 노출
켐트로닉스는 전자용 화학소재·자율주행 디바이스 등 전자부품·화학 사업을 동시에 영위하는 중견기업이다. 하이브리드 OLED 식각 공정에서 축적한 유리 가공 기술력을 바탕으로 유리기판 제조의 핵심인 TGV(Through Glass Via, 유리 관통 전극) 레이저·습식 식각 가공 기술과 파일럿 라인을 구축했다. 2025년 영업이익 -13.0%는 본업 부진이 반영됐지만, TGV 매출 본격화가 회복 트리거다.
- 노출 강도: 직접 — TGV 가공 파일럿 라인 보유
- 리스크: 삼성전기 등 주요 기판 제조사의 양산 전환 속도·수주 규모에 실적 연동
와이씨켐 (388720) — 유리기판 전용 화학 신소재 3종
와이씨켐은 반도체 노광 공정용 소재(포토레지스트·세정액·박리액 등)를 개발·생산하는 정밀화학 기업이다. 유리기판 전용 미세 회로 구현을 위한 식각액·박리액·세정액 3종을 개발해 고객사 공급망에 진입했다. 본업 메모리 반도체 업황 부진과 유리기판 매출 인식 지연으로 2025년 영업적자가 확대된 상태다.
- 노출 강도: 직접 — 유리기판 전용 신소재 3종 공급
- 리스크: 유리기판 공정 표준화 지연, 메모리 본업 수요 변동 의존
이오테크닉스 (039030) — TGV 마이크로 드릴 레이저 장비
이오테크닉스는 레이저 마킹·그루빙·다이싱 등 반도체·디스플레이 후공정 레이저 장비 분야 글로벌 독점력을 가진 장비 제조사다. 유리기판에 미세 구멍을 뚫는 TGV 공정용 고속 마이크로 드릴 레이저 장비를 개발해 글로벌 기판 제조사들과 협력 중이다. 2025년 매출 +19.3%·영업이익 +115.9%로 본업 자체가 호황 사이클이고, 유리기판은 추가 모멘텀이다.
- 노출 강도: 부분 — 반도체 마킹·다이싱 본업 비중 지배적
- 리스크: 독일 LPKF 등과 기술력 경쟁, 장비 테스트 통과 시점 변동
HB테크놀러지 (078150) — 유리기판 검사장비 진입 단계
HB테크놀러지는 국내외 디스플레이·반도체 라인에 광학 자동검사(AOI)·보정 장비를 공급하는 검사장비 기업이다. 디스플레이 외관 검사에서 확보한 비전 기술을 유리기판 크랙·불량 검사 장비로 수평 전개하여 주요 고객사 공급망 진입을 추진 중이다. 2025년 영업이익 +140.9%는 본업 회복 효과이고, 유리기판 매출은 아직 가시화 전 단계다.
- 노출 강도: 기대 단계 — 양산 라인 발주 전, 매출 인식 시점 지연
- 리스크: 양산 라인 발주 전까지 매출 가시성 낮음, 타 장비군 대비 후순위 수혜
시장 전망·리스크 종합
유리기판 시장은 빅테크의 AI 칩 대형화 요구와 맞물려 2026년을 기점으로 본격적인 개화기를 맞이할 전망이다. 다만 유리 고유의 취성(깨지기 쉬운 성질)으로 인한 초기 수율 확보 어려움과 ABF 대비 높은 초기 제조 원가가 대량 생산 전환의 걸림돌이다. 관련 기업 투자 시 단순 기대감보다 글로벌 팹리스·기판 제조사 공급망에 최종 진입해 퀄테스트(품질 인증)를 통과하는 시점을 면밀히 추적해야 한다.
오늘의 결론
5종 중 유리기판 매출이 가장 빠르게 가시화될 종목은 SKC(앱솔릭스 미국 양산)이며, 후방 산업에서는 켐트로닉스(TGV 가공)·와이씨켐(전용 신소재)가 직접 노출 단계다. 이오테크닉스는 본업 자체 호황 + 유리기판 추가 모멘텀 구조라 안정성이 가장 높고, HB테크놀러지는 양산 라인 발주 전 단계라 가시성이 가장 낮다. 인텔 양산 가동·삼성전기 파일럿 라인 전환·AMD/엔비디아 채택 공식화 등 트리거 일정을 분기별로 점검하며 단계별 분할 접근하는 전략이 유효하다.
본 포스팅은 공개된 시장 정보를 바탕으로 한 정보 제공 목적이며, 투자 결과에 대한 책임은 전적으로 본인에게 있습니다.
참고 자료
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